快科技11月26日消息，据国内媒体报道称，台积电高雄2nm新厂今天将举行设备进机典礼，该厂比预期早逾半年进机，预料苹果、AMD等大厂都将是首批客户

据了解，台积电今天2nm新厂进机典礼公司定义为“内部不对外公开活动”，其在台布局2奈米，新竹宝山、高雄新厂两路并进，预计2025年量产。

报道中提到，台积电的2nm虽然还没有量产，按首批产能已经被苹果预定。

按照苹果的规划，其将采用台积电2nm操刀iPhone 17 Pro 和17 Pro Max芯片，而一同推出的iPhone 17 Air的超薄机种则可能延续采用3nm家族制程。

除了苹果外，英特尔Nova Lake平台也将采用台积电2nm工艺，不过现在排队至2026年。

此外，台积电将于今年年底从荷兰供应商ASML接收首批全球最先进的芯片制造机器，仅比美国竞争对手英特尔晚几个月。

高数值孔径极紫外（High NA EUV）光刻机是世界上最昂贵的芯片制造设备，每台的价格约为3.5亿美元（约合25亿元/台）。

按照消息人士的说法，台积电将在本季度在其位于中国台湾新竹总部附近的研发中心安装新的High NA EUV光刻机。

对于自家的实力，之前台积电董事长刘德音公开表示，华为不可能追上台积电，曾引起轩然大波。

本文出处：快科技

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