快科技11月12日消息，第七届进博会近日在上海盛大开幕，吸引了众多跨国车企参展，纷纷展示其最新的技术和产品，进一步深耕中国市场。

梅赛德斯-奔驰在本届进博会上带来了10款车型，创下历届参展数量新高，涵盖了多种驱动形式和细分市场。

同时，奔驰还展示了搭载高通8295智能座舱芯片的车型，该芯片由中国研发团队主导开发，支持L2+导航辅助驾驶功能。这一系统能够覆盖全国范围内的高速和城市快速路段，实现多场景下的自动变道、自动远离大车等智驾功能。

据透露，到2025年，梅赛德斯-奔驰将推出豪华品牌首个“无图”L2++全场景智驾系统。该系统采用端到端大模型技术，不依赖高精地图，可实现点到点的高级智驾体验。

本月初，奔驰官方发布了一段关于无图L2++智驾系统的全球首秀视频。这套系统特别强调人机共驾的体验，即使驾驶员深度干预智驾系统，系统也不会退出，而是继续保持工作状态。一旦驾驶员停止干预，系统可立即恢复智驾状态，无需重新激活。

近年来，梅赛德斯-奔驰持续加大在中国市场的研发投入，过去五年的总投入达到了105亿元人民币。中国蓬勃发展的汽车市场为奔驰带来了新的机遇，也坚定了公司扎根中国的信心和决心。

本文出处：快科技

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