随着5G Advanced在全国各地的落地部署，5G RedCap、三载波聚合等创新技术在提升消费者应用体验的同时，也在为更多行业的数字化转型提供更好的支持。最近，高通公司全球高级副总裁钱堃在进博会期间接受媒体采访时也谈到，很多终端设备类型将被AI和5G-A赋能，不仅是智能手机，还包括PC、汽车、XR设备等。未来用户习惯会随之发生很大的变化，这是一个巨大的机遇，高通将和中国合作伙伴一道，探索5G-A+AI创新应用场景和商业模式。这也是高通今年进博会展台展示的主题，“让智能计算无处不在”。

高通公司在2024年进博会上的展位一角

回顾高通在历届进博会的展示，可以了解随着5G技术的不断创新，高通技术和产品赋能的终端类型也在不断地扩展。首先是5G应用领域扩展上，高通从2018年展示5G创新技术开始，到2021年结合人工智能提出“5G+AI赋能千行百业”，再到2024年，结合5G-A和生成式AI，推动实现“让智能计算无处不在”。在终端产品上，2018年第一届进博会中，在5G正式商业部署前夕，展示5G移动测试平台。在2019年全球5G商用的首年，就带来十几款来自高通中国伙伴的5G商用手机，将前一年的5G展品，变成5G商品。此后陆续在进博会这个舞台，展示基于高通骁龙机器人平台的庞勃特乒乓球机器人，基于高通XR平台的AR\VR一体机、头显设备，基于高通骁龙数字底盘的智能网联汽车。一步一个脚印的，将5G应用持续扩展到更多终端类型，并通过进博会舞台展现在公众面前。

而在今年的进博会上，高通也带来了多个领域的创新产品及合作成果。首先是智能手机领域，高通带来了刚刚在10月发布的5G移动平台骁龙8至尊版，以及多款来自中国合作伙伴的骁龙8至尊版旗舰手机。然后是PC平台，带来了具有强大AI能力的骁龙X Elite平台，以及展示多款骁龙X Elite笔记本产品。再有就是新发布的骁龙数字底盘新品，包含全新骁龙座舱至尊版平台和Snapdragon Ride至尊版平台，凭借独特的灵活架构，汽车制造商还可以选择在同一SoC上无缝运行数字座舱和智能驾驶功能，为用户带来全新的驾乘体验。

5G-A+AI创新正在更多的领域赋能更多终端成为智能终端。钱堃也提到，高通的中国合作伙伴在很多领域看到市场前景，正在更好地投入创新，发展自己的能力，去开发更好的产品和应用。服务商也在不断创新，利用更好的技术手段来改善人们的生活，提供更好的服务。高通也希望携手更多合作伙伴，共同营造有利于创新和知识产权保护的氛围，以5G-A+AI等创新技术，促进各行各业和社会的创新发展和数字化转型，携手共创美好未来。

本文出处：快科技

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