“第三届科技与资本论坛——新质生产力与耐心资本”于近日在厦门召开。论坛期间，惠新（厦门）科技创新研究院发布了新一届《2024中国半导体企业创新榜（化合物半导体方向）》。

AI时代下，算力芯片的单位功耗水涨船高，带来了更高的电源效率提升需求。在硅基功率器件已到达物理性能极限的情况下，2024年，化合物半导体开启在算力服务器电源领域的产业化进程，有望斩获继新能源车之后的又一大应用场景。与此同时，机器人、eVTOL等新兴领域在发展之初即对化合物半导体的优异性能给予充分重视，为相关产业未来的发展提供了无限的想象空间。

秉持着公开、科学的原则，以企业经营水平、科研成果为考察维度，经过数月时间的紧密筹划，专家及业内人士的客观评选，《2024中国半导体企业创新榜（化合物半导体方向）》正式出炉。该榜单旨在展示国内近一年对化合物半导体产业科技创新做出卓越贡献的企业，以引导产业更好实现资源整合和产业价值投资。

本榜单排名不分先后，并不构成投资建议。榜单企业针对中国境内注册的独立法人企业，化合物半导体器件、材料、设备环节相关企业。

研究院将持续关注历届榜单企业的重大技术进展和融资情况，不定期更新入榜企业最新动态。

【科技与资本论坛】

2021年12月，在厦门市人民政府和厦门火炬高新区管委会的大力支持下，惠新基金在厦门成立惠新（厦门）科技创新研究院。研究院以“科技与资本”理论为指导，发起创立了“科技与资本”论坛，旨在聚合政策制定者、学术专家、企业领袖以及投资界精英等，共同探讨如何通过信用机制创新和资本市场支持，促进科技与经济的深度融合发展。

本文出处：快科技

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